——访新密顶峰研磨材料有限公司总经理郑冠军

跨界成功的例子并不少，但是跨界失败的例子更是多如牛毛，所以跨界一直都被称为“勇敢者的游戏”。

郑冠军用了 6 年多的时间将企业成功从碳化硅转型到氧化铝领域，如今顶峰研磨材料的业务范围主要分为四大块：研磨氧化铝、高纯氧化铝、碳化硅、勃姆石。全新的布局让企业得以在多个领域开疆拓土。

跨界以技术和研发为基础

郑冠军在磨料磨具行业起步较早，1989 年便开始着手做碳化硅冶炼。90 年代中上期，碳化硅行业迎来了高速发展，顶峰也进入快速发展期。为了满足市场需求，郑冠军不断升级生产设备，产量持续提升。在多样化的需求下，2003 年，企业新增了制砂生产线，开拓了全新的市场。

然而，碳化硅行业的火热程度并未随着参与者热情的高涨而持续。从 2005 年开始，国家对冶炼企业的环保要求越来越严格，郑州很多企业或是外迁，或是停产。直到 2015 年，碳化硅行业的热度逐渐冷却下来。

特别是近几年，碳化硅不仅在半导体领域的应用越来越少，高昂的价格使其在砂轮上的应用亦不占优势。

正是看到了碳化硅行业的衰落，从 2013 年开始，郑冠军便带领顶峰走上了转型之路，并将目光瞄到了氧化铝行业。

之所以选择氧化铝，是因为一个契机。还在做碳化硅时，郑冠军在无锡开发客户，最终选定了一个二级代理商，正是这位代理商接触到了氧化铝产品，觉得市场不错，就询问郑冠军是否能生产，也是这个询问开启了顶峰跨界的序幕。

既然代理商有渠道，剩下的就是技术问题。一开始，郑冠军充满了自信，他觉得碳化硅和氧化铝的生产技术大同小异，然而着手生产后却发现，这两个产品的生产模式完全不同。第一次试生产就以失败告终。

不过郑冠军并没有气馁，为了生产出符合要求的产品，他从市场上拿来了很多样品，让技术人员做实验，并鼓励大家大胆测试。当时的技术人员没有足够的经验，郑冠军也只是了解生产流程，对氧化铝的技术并不精通，最终能否做出需要的产品，存在很多未知数。

为了尽快做出产品，郑冠军分工明确，他上阵做总指导，技术人员专攻细节，一切从基础的生产、技术做起。在引进技术人才方面，他从不吝惜金钱，在他看来，技术支撑了品质，技术创造了未来。

“必须在市场竞争较小时将产品做出来，这样即便后期有模仿者，也不会被轻易赶超。”带着这样的信念，郑冠军在前期的 6 年多时间里投入了 1000 多万元，一直在做技术研发，直到 2019 年，顶峰的研磨氧化铝产品终于坐稳了市场。无论是品质还是稳定性都得到了市场的认可。

从结果上看是令人欣慰的，但回溯之前走过的 6 年多，其中艰辛只有郑冠军自己能体会。

在被问到曾经连年的亏损是否让他有放弃的想法时，他说，当时自己的心情也如过山车般，几度起起伏伏。从开始时的盲目自信到看清事实后的坚定信念再到考虑及时止损，6 年的亏损让他学会了坚持，也学会什么是大局观。

“前期我非常看好不断壮大的半导体行业，也对研磨氧化铝的市场充满了信心。在 2016 年时，碳化硅产品明显卖不动了，这更加坚定了我做好氧化铝的想法。如果不转行，企业原有产量无法养活现有工人。加之设备已经投入了，肯定不能立刻放弃，当时的想法就是冲也得冲上去。”

但是再坚定的信念也抵不住连年亏损。在做研磨氧化铝产品的第 6 年，郑冠军暗暗下了决心，如果这款产品在 2018 年下半年还不见起色就换一个项目，毕竟投入的时间成本与资金成本太高了，如果执意坚持，可能会连累另外几个项目。也是为了保险起见，2019 年，顶峰上马了高纯氧化铝项目，目的是帮企业创收，也是在同一年，研磨氧化铝项目做成了。

如今国内芯片市场的市场份额，顶峰占 70%，特别是在国内 8 英寸芯片领域，鲜有竞争对手。不过郑冠军坦言，企业的竞争压力依然不小。随着小尺寸芯片市场不断萎缩，新技术、新材料不断涌现，顶峰必须要未雨绸缪。

深入调研，做好布局

我们常会听到这样一句话：材料可以改变世界。而未来的世界将会变成什么样子，与今天的材料发展有着密切的关系。

郑冠军说，材料是个很复杂的学科，以氧化铝为例，烧结时，从 1050 度开始，每 20 度的提升会产生不同的变化，硬度、形状、相貌的细微差别都会影响到后续应用。此外，原材料等级、纯度、烧结时间、温度、添加材料的不同则会生产出不一样的产品，虽然品类上还是氧化铝，但性能完全不同，应用的领域也是千差万别。

这便意味着，要想做稳市场，既要知道产品在不同环境下的细微变化，又要了解客户的不同需求。

在一些细分领域，顶峰深度挖掘客户需求及生产的产品种类，以便对市场做出快速反应。

经过近两年的市场调研，郑冠军发现，目前 3-5 英寸芯片的市场已经开始萎缩，他预计 6 英寸芯片也会在5 年内被市场淘汰，未来 8 英寸和 12 英寸的芯片将成为市场主流产品。

虽然目前顶峰仍然有一部分稳定的小芯片客户，但在发现该产品市场出现萎缩的迹象后，郑冠军为企业的研磨氧化铝项目规划了明确的发展计划：逐步调整产品占比，缩减用在小芯片上的氧化铝产品库存；不与市场上的同类企业拼价格；将用于 12 寸芯片的研磨氧化铝视为企业的重点研发项目。

在与客户合作时，郑冠军还经常考虑是否能替代的问题，在他看来，用已有产品满足客户需求是不够的，必须在原有产品的基础上做品质提升，这样才能挖掘出新的需求。同时还要做到技术与材料相配套，方便与下游市场的精准对接。

正是时刻紧跟市场需求，顶峰才取得了如今傲人的成绩。提前布局市场还有一个优势，那便是不易被赶超，毕竟一款产品的研发不是短时间内可以完成的，与客户也需要磨合期，即便后来有模仿者，企业仍可以享受第一波红利。

郑冠军表示，在市场技术不断提升的当下，企业必须不断自我提升，原地踏步只会让市场越做越小。企业必须时刻持有危机意识，即便当下看起来没有问题，但凡事都有局限性，市场及需求在不断变化，所以一定要往前看，考虑下一步的发展。

划分产品占比 加强技术合作

如今顶峰旗下有四款产品：研磨氧化铝、高纯氧化铝、碳化硅、勃姆石，郑冠军通过分析几款产品的市场现状，调整了适合并利于企业发展的产品占比。研磨氧化铝方面，除了不断提升用于 6 英寸、8 英寸芯片上的产品品质，还会重点研发用于 12 英寸芯片上的研磨氧化铝。这款产品也作为企业的拳头产品重点发展。

对于目前企业的高纯氧化铝产品，郑冠军坦言做的还不够好。他考察了市场需求，目前粒径为 0.6μm 的高纯氧化铝应用较好，可以应用在陶瓷基板、陶瓷滤膜上。此外在电子薄膜上也有一部分应用，不过目前逐渐被勃姆石替代。因为相比高纯氧化铝，勃姆石更薄、更轻。鉴于不同的市场有不同的应用，郑冠军表示，接下来的工作就是找不同的专家去论证，寻求技术合作，然后思考如何开拓市场。他给自己定下一年的准备时间，并坚信可以做出符合市场需求的高纯氧化铝产品。

目前市场生产勃姆石的企业越来越多，常规产品产能过剩的情况比较严重。鉴于此，郑冠军放弃了竞争较激烈的 0.8μm 的勃姆石市场，转而研发 0.5μm 的勃姆石产品。

如今顶峰的碳化硅产品已经与几家国外客户有稳定合作，对方对品质的要求较高，也倒逼企业在做精做专上继续深耕。

为了能不断提升产品品质，郑冠军一直非常重视技术合作。他说，合作可以结合双方的优势，缩短研发时间及费用。不过他对技术伙伴的要求也非常高，既要有前瞻思维，又要紧跟市场动向；既要善于与同行交流，又要有开阔的胸怀和谨慎的态度。

不过对于企业来讲，光有技术还不够，负责人还要考虑如何将技术应用到整体生产上并不断精化；还要虑虑成本因素，毕竟企业有足够的盈利才能支持后续的研发与生产。

郑冠军常挂在嘴边的话是：老板不能总是舒服地坐在那里指挥，也不能把一切工作都交给技术人员，自己一定要不断学习。先学习专业上的大框架，再通过实践去不断摸索细节上的知识点。

经过多年的沉淀，如今的郑冠军除了老板的身份，也是一名资深的技术人员，不仅了解产品的整个生产流程，也熟悉产品的核心技术。他自信的表示：掌握核心技术，才不怕被别人挖墙脚。而这也正是顶峰取得佳绩的关键因素之一，也将是企业持续发展的强大保障。