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露笑科技积极布局碳化硅项目

2020-02-27浏览量:4377

信息导读:

  

       

       我国半导体产业正迎来穿越周期的国产替代进程。2月25日,露笑科技发布公告称,公司拟在浙江省诸暨市出资设立全资子公司露笑碳硅,注册资本1亿元,经营范围包括第三代半导体碳化硅产品,研究、开发碳化硅晶片等。

 

  露笑科技董秘李陈涛对《证券日报》记者谈到,目前在开放市场中碳化硅供不应求,公司的合作方也希望与国内外其它公司携手,共同把碳化硅市场做大,未来露笑科技将拿出过硬的碳化硅产品供应国内外各大厂商。

 

  2018年已瞄上碳化硅业务获东方康佳产业基金看好

 

  《证券日报》记者注意到,露笑科技第五大流通股股东为汇佳华健(珠海)投资合伙企业(有限合伙),据天眼查显示,汇佳华健大股东为东方康佳一号(珠海)私募股权投资基金,其正是康佳集团股份有限公司(以下简称康佳),即深康佳A(10.010, -0.08, -0.79%)(000016.SZ)旗下投资基金。

 

  事实上,2018年4月,康佳以全资子公司深圳康佳投资控股有限公司为主体出资5亿元,作为有限合伙人与深圳前海东方创业(10.100, -0.04,-0.39%)金融控股有限公司及东方汇佳(珠海)资产管理有限公司合资设立东方康佳产业并购基金,该基金首期总规模不超过10.01亿元人民币。

 

  随后,于2018年11月,汇佳华健就受让了露笑科技控股股东露笑集团所持有的公司5511.18万股无限售流通股(合计占公司流通股总股本的5.00%)。彼时,露笑科技股份的转让价格为5.05元/股,汇佳华健支付总额达2.78亿元。

 

  2月26日,汇佳华健股东东方汇佳(珠海)资产管理有限公司合伙人兼总裁任红亮在接受《证券日报》记者采访时表示:“东方康佳产业基金的设立是为康佳的战略转型和产业升级做布局的,基金投资主要围绕半导体和5G两个领域。其中在半导体领域的投资标的选择上,主要围绕康佳的半导体全产业链布局进行筛选。康佳半导体业务重点聚焦光电和存储两个核心领域,从第三代半导体材料、到芯片设计、封装测试、和模组进行全产业链布局。康佳在半导体领域的投入以直接投资和产业基金投资两种方式进行。”

 

  “关注露笑科技最早是因为他们与伯恩光学合作成立蓝宝石公司,蓝宝石在穿戴类电子产品上的应用比较多,2018年,我们基金对露笑科技进行了半年的调研,当时露笑科技管理层表示企业将在碳化硅领域进行布局,因为从技术源头来看,蓝宝石多晶硅炉与碳化硅材料的长晶设备相类似,露笑科技具有一定的技术与经验储备。另外第三代半导体基础材料碳化硅未来在高频高功率领域应用会非常广阔,再加上康佳本身的半导体产业布局,最终我们选择了对露笑科技的战略入股。”任红亮向《证券日报》记者透露称。

 

  规划产品GaNonSiC将应用于5G射频领域

 

  此外,就在2月23日下午,露笑科技举行了投资者接待活动,也是公司2020年以来的首次调研活动,接待的投资者包括来自兴业证券、东北证券、广发证券、交银施罗德、平安信托、国盛证券、财通证券、天堂硅谷、一村资本、摩银投资、富国大通、财通基金等在内的共44名人士。

 

  据了解,此次调研对象重点关注露笑科技碳化硅产品在5G板块的应用、碳化硅项目前景与行业趋势、公司进军碳化硅领域的优势所在和市场定位等问题。

 

  露笑科技方面表示,公司在蓝宝石长晶设备开发和切、磨、研、抛深加工方面深耕十多年,拥有衬底片的全套生产经验、技术和市场基础。在2019年开始就与国内领先的央企碳化硅研发公司中科钢研等达成深度合作,同时成功研发了碳化硅晶体设备,是中科钢研公司指定供应商,通过一年多小样机开发和实验验证,产品得到客户认可并签订了批量订单合同。

 

  据悉,露笑科技碳化硅长晶设备已经部分交付并长出合格晶体,晶体的切、磨、抛工艺已经开始进入产线论证,产品已经进入国际国内相关功率半导体和外延厂家测试。

 

  此外,对于氮化镓和碳化硅两种材料中公司聚焦碳化硅的原因,露笑科技方面解释称:“目前公司在碳化硅领域与国内拥有领先碳化硅技术体系的公司中科钢研有深度合作,因此在此领域有一定的积累,也将和公司现有业务形成比较好的业务联动。氮化镓长晶工艺完全不同于碳化硅技术,同时目前氮化镓单晶制备的成本远高于碳化硅单晶制备,氮化镓自支撑衬底片的产业化应用市场容量目前也远小于碳化硅单晶衬底片。”

 

  值得一提的是,露笑科技方面还提到,未来本公司的碳化硅单晶衬底可以做GaN-on-SiC碳化硅基氮化镓外延片,公司规划产品中的GaNonSiC产品将专门应用于5G射频领域,具体产品规划在论证中。

来源:金融界



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